Dahil mas malawak na ginagamit ang mga LED display screen, ang mga tao ay may mas mataas na mga kinakailangan para sa kalidad ng produkto at mga epekto sa pagpapakita. Sa proseso ng packaging, hindi na matutugunan ng tradisyonal na teknolohiya ng SMD ang mga kinakailangan sa aplikasyon ng ilang sitwasyon. Batay dito, binago ng ilang manufacturer ang packaging track at piniling mag-deploy ng COB at iba pang teknolohiya, habang pinili ng ilang manufacturer na pahusayin ang teknolohiya ng SMD. Kabilang sa mga ito, ang teknolohiya ng GOB ay isang iterative na teknolohiya pagkatapos ng pagpapabuti ng proseso ng packaging ng SMD.
Kaya, sa teknolohiya ng GOB, makakamit ba ng mga produkto ng LED display ang mas malawak na aplikasyon? Anong trend ang ipapakita ng future market development ng GOB? Tingnan natin!
Mula sa pag-unlad ng industriya ng LED display, kabilang ang COB display, ang iba't ibang mga proseso ng produksyon at packaging ay sunod-sunod na lumitaw, mula sa nakaraang proseso ng direktang pagpasok (DIP), hanggang sa proseso ng surface mount (SMD), hanggang sa paglitaw ng COB packaging teknolohiya, at sa wakas sa paglitaw ng GOB packaging teknolohiya.
⚪Ano ang COB packaging technology?
Ang COB packaging ay nangangahulugan na ito ay direktang nakadikit sa chip sa PCB substrate upang makagawa ng mga de-koryenteng koneksyon. Ang pangunahing layunin nito ay upang malutas ang problema sa pagwawaldas ng init ng mga LED display screen. Kung ikukumpara sa direktang plug-in at SMD, ang mga katangian nito ay ang pagtitipid ng espasyo, pinasimpleng pagpapatakbo ng packaging, at mahusay na pamamahala ng thermal. Sa kasalukuyan, ang COB packaging ay pangunahing ginagamit sa ilang maliliit na produkto.
Ano ang mga pakinabang ng teknolohiya ng COB packaging?
1. Ultra-light at manipis: Ayon sa aktwal na pangangailangan ng mga customer, ang mga PCB board na may kapal na 0.4-1.2mm ay maaaring gamitin upang bawasan ang timbang sa hindi bababa sa 1/3 ng orihinal na tradisyonal na mga produkto, na maaaring makabuluhang bawasan ang mga gastos sa istruktura, transportasyon at engineering para sa mga customer.
2. Anti-collision at pressure resistance: Ang mga produkto ng COB ay direktang i-encapsulate ang LED chip sa malukong posisyon ng PCB board, at pagkatapos ay gumamit ng epoxy resin glue upang i-encapsulate at gamutin. Ang ibabaw ng punto ng lampara ay nakataas sa isang nakataas na ibabaw, na makinis at matigas, lumalaban sa banggaan at pagsusuot.
3. Malaking viewing angle: Gumagamit ang COB packaging ng mababaw na balon na spherical light emission, na may viewing angle na higit sa 175 degrees, malapit sa 180 degrees, at may mas magandang optical diffuse color effect.
4. Malakas na kakayahan sa pag-aalis ng init: Ang mga produkto ng COB ay naka-encapsulate sa lampara sa PCB board, at mabilis na inilipat ang init ng mitsa sa pamamagitan ng copper foil sa PCB board. Bilang karagdagan, ang kapal ng copper foil ng PCB board ay may mahigpit na mga kinakailangan sa proseso, at ang proseso ng paglubog ng ginto ay halos hindi magiging sanhi ng malubhang pagpapahina ng liwanag. Samakatuwid, mayroong ilang mga patay na lampara, na lubos na nagpapalawak ng buhay ng lampara.
5. Wear-resistant at madaling linisin: Ang ibabaw ng lamp point ay matambok sa isang spherical na ibabaw, na makinis at matigas, lumalaban sa banggaan at pagsusuot; kung mayroong isang masamang punto, maaari itong ayusin sa bawat punto; nang walang maskara, ang alikabok ay maaaring linisin ng tubig o tela.
6. Mahusay na katangian sa lahat ng panahon: Gumagamit ito ng triple protection treatment, na may mga natitirang epekto ng hindi tinatagusan ng tubig, kahalumigmigan, kaagnasan, alikabok, static na kuryente, oksihenasyon, at ultraviolet; nakakatugon ito sa lahat ng panahon sa mga kondisyon sa pagtatrabaho at maaari pa ring gamitin nang normal sa isang kapaligirang pagkakaiba ng temperatura na minus 30 degrees hanggang plus 80 degrees.
⚪Ano ang GOB packaging technology?
Ang GOB packaging ay isang packaging technology na inilunsad upang tugunan ang mga isyu sa proteksyon ng LED lamp beads. Gumagamit ito ng mga advanced na transparent na materyales upang i-encapsulate ang PCB substrate at LED packaging unit upang bumuo ng epektibong proteksyon. Katumbas ito ng pagdaragdag ng layer ng proteksyon sa harap ng orihinal na LED module, sa gayon ay nakakamit ang mataas na mga function ng proteksyon at nakakamit ang sampung mga epekto ng proteksyon kabilang ang hindi tinatablan ng tubig, moisture-proof, impact-proof, bump-proof, anti-static, salt spray-proof , anti-oxidation, anti-blue light, at anti-vibration.
Ano ang mga pakinabang ng teknolohiya sa packaging ng GOB?
1. Mga pakinabang sa proseso ng GOB: Ito ay isang mataas na proteksiyon na LED display screen na maaaring makamit ang walong proteksyon: hindi tinatablan ng tubig, moisture-proof, anti-collision, dust-proof, anti-corrosion, anti-blue light, anti-salt, at anti- static. At hindi ito magkakaroon ng nakakapinsalang epekto sa pagkawala ng init at pagkawala ng liwanag. Ang pangmatagalang mahigpit na pagsubok ay nagpakita na ang shielding glue ay nakakatulong pa nga na mawala ang init, binabawasan ang necrosis rate ng lamp beads, at ginagawang mas matatag ang screen, at sa gayon ay nagpapahaba ng buhay ng serbisyo.
2. Sa pamamagitan ng pagpoproseso ng proseso ng GOB, ang mga butil-butil na pixel sa ibabaw ng orihinal na light board ay ginawang pangkalahatang flat light board, na napagtatanto ang pagbabago mula sa point light source patungo sa surface light source. Ang produkto ay naglalabas ng liwanag nang mas pantay, ang display effect ay mas malinaw at mas transparent, at ang viewing angle ng produkto ay lubos na napabuti (parehong pahalang at patayo ay maaaring umabot ng halos 180°), epektibong inaalis ang moiré, makabuluhang nagpapabuti sa contrast ng produkto, binabawasan ang liwanag na nakasisilaw at nakasisilaw. , at pagbabawas ng visual fatigue.
⚪Ano ang pagkakaiba ng COB at GOB?
Ang pagkakaiba sa pagitan ng COB at GOB ay pangunahin sa proseso. Bagama't ang COB package ay may patag na ibabaw at mas mahusay na proteksyon kaysa sa tradisyonal na SMD package, ang GOB package ay nagdaragdag ng proseso ng pagpuno ng glue sa ibabaw ng screen, na ginagawang mas matatag ang LED lamp beads, lubos na binabawasan ang posibilidad na mahulog, at ay may mas malakas na katatagan.
⚪Alin ang may pakinabang, COB o GOB?
Walang pamantayan kung alin ang mas mahusay, COB o GOB, dahil maraming mga kadahilanan upang hatulan kung ang isang proseso ng packaging ay mabuti o hindi. Ang susi ay upang makita kung ano ang pinahahalagahan namin, kung ito ay ang kahusayan ng LED lamp beads o ang proteksyon, kaya ang bawat teknolohiya ng packaging ay may mga pakinabang nito at hindi maaaring pangkalahatan.
Kapag talagang pinili namin, kung gagamit ng COB packaging o GOB packaging ay dapat isaalang-alang kasama ng mga komprehensibong salik tulad ng sarili naming kapaligiran sa pag-install at oras ng pagpapatakbo, at ito ay nauugnay din sa kontrol sa gastos at epekto ng pagpapakita.
Oras ng post: Peb-06-2024
