Tulad ng mga screen ng LED display ay mas malawak na ginagamit, ang mga tao ay may mas mataas na mga kinakailangan para sa kalidad ng produkto at mga epekto ng pagpapakita. Sa proseso ng packaging, ang tradisyunal na teknolohiya ng SMD ay hindi na maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng aplikasyon ng ilang mga sitwasyon. Batay dito, binago ng ilang mga tagagawa ang track ng packaging at pinili upang mag -deploy ng COB at iba pang mga teknolohiya, habang ang ilang mga tagagawa ay pinili upang mapagbuti ang teknolohiya ng SMD. Kabilang sa mga ito, ang teknolohiya ng GOB ay isang teknolohiyang iterative pagkatapos ng pagpapabuti ng proseso ng SMD packaging.
Kaya, sa teknolohiya ng GOB, maaari bang makamit ng mga produkto ng LED display ang mas malawak na mga aplikasyon? Ano ang kalakaran sa hinaharap na pag -unlad ng merkado ng GOB? Tingnan natin!
Dahil ang pag -unlad ng industriya ng LED display, kabilang ang COB display, ang iba't ibang mga proseso ng paggawa at packaging ay lumitaw nang paisa -isa, mula sa nakaraang direktang proseso ng insertion (DIP), sa proseso ng pag -mount (SMD), hanggang sa paglitaw ng teknolohiya ng packaging ng COB, at sa wakas sa paglitaw ng teknolohiya ng Gob packaging.
⚪Ano ang teknolohiya ng cob packaging?
Ang cob packaging ay nangangahulugan na direktang sumunod sa chip sa substrate ng PCB upang makagawa ng mga koneksyon sa koryente. Ang pangunahing layunin nito ay upang malutas ang problema sa pagwawaldas ng init ng mga screen ng LED display. Kumpara sa direktang plug-in at SMD, ang mga katangian nito ay pag-save ng espasyo, pinasimple na mga operasyon sa packaging, at mahusay na pamamahala ng thermal. Sa kasalukuyan, ang COB packaging ay pangunahing ginagamit sa ilang mga produktong maliit na pitch.
Ano ang mga pakinabang ng teknolohiya ng packaging ng COB?
1. Ultra-light at manipis: Ayon sa aktwal na mga pangangailangan ng mga customer, ang mga board ng PCB na may kapal na 0.4-1.2mm ay maaaring magamit upang mabawasan ang bigat ng hindi bababa sa 1/3 ng orihinal na tradisyonal na mga produkto, na maaaring mabawasan ang istruktura, transportasyon at mga gastos sa engineering para sa mga customer.
2. Anti-banggaan at paglaban sa presyon: Ang mga produktong COB ay direktang nakapaloob sa LED chip sa malukot na posisyon ng PCB board, at pagkatapos ay gumamit ng epoxy resin glue upang encapsulate at pagalingin. Ang ibabaw ng punto ng lampara ay nakataas sa isang nakataas na ibabaw, na kung saan ay makinis at mahirap, lumalaban sa pagbangga at pagsusuot.
3. Malaking anggulo ng pagtingin: Ang Cob Packaging ay gumagamit ng mababaw na mahusay na spherical light emission, na may isang anggulo ng pagtingin na mas malaki kaysa sa 175 degree, malapit sa 180 degree, at may isang mas mahusay na optical diffuse na epekto ng kulay.
4. Malakas na Pag -dissipation ng Malakas na Pag -dissipation: Ang mga produkto ng COB ay nakapaloob sa lampara sa PCB board, at mabilis na ilipat ang init ng wick sa pamamagitan ng tanso na foil sa PCB board. Bilang karagdagan, ang kapal ng tanso na foil ng PCB board ay may mahigpit na mga kinakailangan sa proseso, at ang proseso ng paglubog ng ginto ay hindi magiging sanhi ng malubhang pagpapagaan ng ilaw. Samakatuwid, may ilang mga patay na lampara, na lubos na nagpapalawak ng buhay ng lampara.
5. Magsuot ng lumalaban at madaling linisin: ang ibabaw ng punto ng lampara ay matambok sa isang spherical na ibabaw, na kung saan ay makinis at mahirap, lumalaban sa pagbangga at pagsusuot; Kung mayroong isang masamang punto, maaari itong ayusin sa pamamagitan ng punto; Kung walang mask, ang alikabok ay maaaring malinis ng tubig o tela.
6. All-Weather Magaling na Mga Katangian: Pinagtibay nito ang Triple Protection Treatment, na may natitirang epekto ng hindi tinatagusan ng tubig, kahalumigmigan, kaagnasan, alikabok, static na kuryente, oksihenasyon, at ultraviolet; Natutugunan nito ang mga kondisyon ng pagtatrabaho sa buong panahon at maaari pa ring magamit nang normal sa isang kapaligiran sa pagkakaiba-iba ng temperatura na minus 30 degree upang kasama ang 80 degree.
⚪Ano ang teknolohiya ng GOB packaging?
Ang GOB Packaging ay isang teknolohiyang packaging na inilunsad upang matugunan ang mga isyu sa proteksyon ng mga kuwintas na LED lamp. Gumagamit ito ng mga advanced na transparent na materyales upang ma -encapsulate ang PCB substrate at LED packaging unit upang mabuo ang epektibong proteksyon. Katumbas ito sa pagdaragdag ng isang layer ng proteksyon sa harap ng orihinal na module ng LED, sa gayon nakamit ang mataas na pag-andar ng proteksyon at pagkamit ng sampung mga epekto ng proteksyon kabilang ang hindi tinatagusan ng tubig, kahalumigmigan-patunay, epekto-patunay, paga-proof, anti-static, salt spray-proof, anti-oksihenasyon, anti-asul na ilaw, at anti-pagbabawal.
Ano ang mga pakinabang ng teknolohiya ng GOB packaging?
1. GOB Proseso ng Mga Bentahe: Ito ay isang mataas na proteksiyon na screen ng pagpapakita ng LED na maaaring makamit ang walong proteksyon: hindi tinatagusan ng tubig, kahalumigmigan-patunay, anti-banggaan, alikabok-patunay, anti-corrosion, anti-blue light, anti-salt, at anti-static. At hindi ito magkakaroon ng nakakapinsalang epekto sa pagkawala ng init at pagkawala ng ningning. Ang pangmatagalang mahigpit na pagsubok ay nagpakita na ang kalasag na pandikit ay tumutulong kahit na mawala ang init, binabawasan ang rate ng nekrosis ng mga kuwintas na lampara, at ginagawang mas matatag ang screen, sa gayon ay pinalawak ang buhay ng serbisyo.
2. Sa pamamagitan ng pagproseso ng proseso ng GOB, ang mga butil na pixel sa ibabaw ng orihinal na Light Board ay nabago sa isang pangkalahatang flat light board, napagtanto ang pagbabagong -anyo mula sa point light source hanggang sa ibabaw ng ilaw na mapagkukunan. Ang produkto ay nagpapalabas ng ilaw nang pantay -pantay, ang epekto ng pagpapakita ay mas malinaw at mas malinaw, at ang anggulo ng pagtingin ng produkto ay lubos na napabuti (parehong pahalang at patayo ay maaaring maabot ang halos 180 °), na epektibong tinanggal ang moiré, makabuluhang pagpapabuti ng kaibahan ng produkto, pagbabawas ng sulyap at sulyap, at pagbabawas ng visual na pagkapagod.
⚪Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng COB at GOB?
Ang pagkakaiba sa pagitan ng COB at GOB ay pangunahing sa proseso. Bagaman ang package ng COB ay may isang patag na ibabaw at mas mahusay na proteksyon kaysa sa tradisyonal na pakete ng SMD, ang pakete ng GOB ay nagdaragdag ng isang proseso ng pagpuno ng pandikit sa ibabaw ng screen, na ginagawang mas matatag ang mga kuwintas na LED lamp, lubos na binabawasan ang posibilidad ng pagbagsak, at may mas malakas na katatagan.
⚪Ano ang isa ay may pakinabang, cob o gob?
Walang pamantayan kung saan mas mahusay, cob o gob, dahil maraming mga kadahilanan upang hatulan kung ang isang proseso ng packaging ay mabuti o hindi. Ang susi ay upang makita kung ano ang pinahahalagahan natin, kung ito ay kahusayan ng mga kuwintas na LED lamp o ang proteksyon, kaya ang bawat teknolohiya ng packaging ay may mga pakinabang at hindi maaaring pangkalahatan.
Kung talagang pipiliin natin, kung gumamit ng cob packaging o GOB packaging ay dapat isaalang -alang kasama ang mga komprehensibong kadahilanan tulad ng aming sariling kapaligiran sa pag -install at oras ng pagpapatakbo, at nauugnay din ito sa control control at pagpapakita ng epekto.
Oras ng Mag-post: Pebrero-06-2024
